大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于工业设计 光刻机的问题,于是小编就整理了3个相关介绍工业设计 光刻机的解答,让我们一起看看吧。
所谓光刻,就是把芯片制作所需要的线路与功能区做出来。在制造芯片时,会先在晶圆的表面覆盖上一层光刻胶,再用光线透过掩模板照射硅片的表面。此时光感胶受到光线的***会发生溶解,进而自行形成电路。
它的难点在于,一要顶级的光源来刻,这就需要背后有复杂且强大的光学系统设备进行支持;二是机械精度,维持足够的精度,就需要配合无数的传感器进行调整。
所以,关键点就是两方面:光学系统设备,传感器。
CPU这东西解释起来就容易了。
比如说我们用的电脑,CPU有I7的,I5的,其实,这两款CPU总的来说是一样的。
那为什么会有I7、I5之分呢?
原因也很简单。同一批CPU,质量更好的就是I7,质量差点的就是I5。“量产”造就了这种差异。
或者用打靶来比喻。你校一百飞,不可能全部打中红心吧?那么,10环的就是I7,8环的就是I5。但是,10环也不是满环,你还能打出10.9环来呢。
10.9环靠什么?那就不仅靠技术了,也要靠运气。
都不难,因为中国技术人才储备已雄厚,但要组织好发挥好他们的能动性,并且一步一个脚印向前发展创新,首先是仿制(即山寨),熟练了就制造,精通了就创造。这是一个系统工程,不可能一步登天,持之以恒,中国在这些领域将能登天的高度。
哈尔滨工业大学光刻机是100%国产。
中国光刻机技术取得突破性进展,哈工大成功破解了EUV光刻机的生产结构,解决了光刻机重点的"卡脖子"难题,即物理光源问题,可以说中国光刻机技术已经飞跃。
中南大学相关研究领域也成功破解了EUV光刻机的生产结构。
你以为只有手机电脑用芯片啊?电梯就没有了?指纹锁给你用5纳米的芯片有意义吗?似乎现在还有微米级的芯片生产呢!手机主芯片升级,设备就转去次级芯片,再转更低级的芯片生产!所有行业都是这样升级换代的!
光刻机的光学曝光系统是不允许设备超过自己纳米级别的芯片的。
元器件种类很多,并不是所有的器件都需要最高精度的光刻机生产线的。一般一个大的代工厂,会布局好几代制程工艺生产线。
按照对光刻机制程工艺的要求可以分为:
最高制程工艺:消费级的主芯片,存储器
中等高级制程工艺:工业类的主芯片,高精度的ADC 运放等
低等制程工艺:模拟器件
最差等制程工艺:被动器件
所以代工厂会根据用户要代工的产品情况,来选择用哪种产线更合适。最新的制程工艺上线以后,原来的就用于其他元器件的生产,一般不会浪费的,对于最末端的产线,要么卖给低端代工厂或者拆掉,但是那时都是已经早就收回成本了。
先需要澄清一个问题,
那就是光刻机不是以28nm,14nm,7nm这些工艺节点来命名的;而是以波长来命名的,
例如常说的28nm,14nm工艺的光刻机一般叫193nm浸入式光刻机,而目前最先进的7nm,5nm工艺的光刻机(只有部分工艺)就是大名鼎鼎的EUV光刻机,这里EUV的英文意思是极紫外光,波长为13.5nm
接下来再回答你的问题,答案是光刻机可以刻出超过自己纳米的精度(***定你说的光刻机自己的精度是指它的波长)。
对于一台193nm波长的浸入式光刻机而言,其目前的极限精度是36nm,当然这还要和一系列其他技术相配合;
而对于13.5nm波长的EUV光刻机而言,2nm对它来说没什么问题
所以光刻机可以很容易实现比自己波长还小5倍的精度
到此,以上就是小编对于工业设计 光刻机的问题就介绍到这了,希望介绍关于工业设计 光刻机的3点解答对大家有用。
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