中韩工业设计大赛决赛,中韩工业设计大赛决赛名单公示

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于中韩工业设计大赛决赛的问题，于是小编就整理了1个相关介绍中韩工业设计大赛决赛的解答，让我们一起看看吧。

1. 中芯国际与台积电、三星（造芯）的差距只差一台“光刻机”吗？

中芯国际与台积电、三星（造芯）的差距只差一台“光刻机”吗？

很显然中芯国际和台积电不仅仅是差一台光刻机！

1、先来看看中芯国际当前的制程

我们先来看看中芯当前芯片工艺制程的情况吧！

中芯国际14nm工艺2019年Q4已经量产了，前期产能每月3000片左右，2020年将开始产能爬坡，年底将会实现每月15000片。现阶段已经在为华为代工14nm制程的芯片，比如这2天传言的麒麟710A。

中芯12nm的制程在2019年已经实现的客户导入阶段，同时N+1制程也已经进入客户导入验证阶段，预计2021年将实现量产。从现有业内的预估来看，N+1制程也就是7nm工艺，但并非是高端的7nm工艺，助于低功耗版的工艺。同时中芯也已在研制N+2制程，从公布的性能参数来看就是7nm的高性能版。

用简单的话语来说，中芯国际目前量产制程为14nm，已经研发出了N+1的7nm低端工艺，同时高性能7nm工艺在研制中。

2、再来看看台积电和三星的情况

这两家的工艺制程我觉得没必要多说什么，7nm EUV早在2年前就已经量产，5nm制程台积电今年Q2也开始要量产，不过因为疫情关系或有延缓，同时在2019年已经在研发2nm制程，预计2024年能量产。

其实对于代工厂商来说，芯片制程的领先只是其次，更重要的是客户。现阶段全球手机厂商都将芯片代工交给台积电和三星，苹果、华为、高通、AMD、联发科等等，这两家在全球市场中排名第一和第二，两者加起来占了全球近6成的市场份额。

3、中芯和台积电、三星的差距甚大

台积电只是基本一环，差的还有技术、人才、设备等等

一、光刻机是最直观的

由于大家的目光都集中在这种光刻机之上，因为光刻机是芯片制造过程中，必不可少的设备，在整个芯片制造的过程中，光刻的工时占了整体一时的40%或更多。

所以在芯片制造过程中，光刻机的作用非常重要，也正因为重要，也最能体现差距，所以很多人以为有了先进的光刻机，就能够制造出先进的芯片，但其实还真不是的。

二、除光刻机外，技术、人才都缺

制造芯片，除了光刻机这种必须的设备之外，还需要技术、人才等等。

技术体现在专利，掌握的技术身上，目前芯片制造的很多专利在台积电、三星等厂商手中，所以中芯国际在这一方面也不如台积电、三星。

此外，再举个例子，大陆第二大芯片制造厂商是华虹半导体，华虹半导体也有能够制造14nm芯片光刻机，那为何华虹半导体不行？原因就是技术不行，所以得2021年才能够生产出来。

您好，很高兴回答您的问题。

中芯国际是少数可以代表中国科技的“重器”企业之一，不过与国际芯片巨头相比，中芯国际仍位居中间梯队的晶圆代工阵营。

全球芯片领域阵营划分

第一梯队就是拥有先进制程的台积电、Inter、Samsung的超级阵营，中间梯队是有仍处于摸索自主芯片道路的中芯国际、Global Foundried等，第三梯队主要由华虹半导体、力晶等组成。

中芯国际和第一梯队的差距

中芯国际在自主道路上摸索长达18年之久，但还是没有挤进第一梯队，为什么？因为我国芯片设计、制造、封装的产业链的技术水平仍旧是短板，能否自强，需要众多领域内的企业共同努力，突破。当前中芯国际在14nm、7nm等工艺制程上的突破尚需时日，题主所说只差一台“光刻机”这个说法太笼统。中芯国际与他们在制程营收上存在明显的滞后，目前150/180nm是中芯国际的主要营收，28nm以下营收比例较低，而台积电各制程营收比例相对稳定，每2-3年就有新一代制程实现量产，说明台积电对产品生命周期把控能力较强，良品率和产能控制也做得相当好。研发费用上也存在明显的差异，中芯国际的研发费用远低于台积电。

总结

中芯国际，在制程上明显落后第一梯队，营收结构单一，制程更新速度比第一梯队要慢，研发费用上也比第一梯队要少。差距不仅仅是光刻机，还有研发管理，成本投入，产能，良品率等诸多方面的差距。国产芯片要追上第一梯队，难度很高，需要付出很高的代价，需要的是长期艰苦奋斗。

以上，感谢您的阅读。

台积电，世界芯片代工企业的翘楚，拥有世界上最顶尖的芯片加工技术，1987年由张忠谋在台湾创立；三星是个巨无霸，芯片代工只是其众多业务中的一项；中芯国际，中国大陆芯片代工巨头，2000年由张汝京创立于上海。

这三家公司他们有着共同的商业模式：为芯片设计公司提供芯片生产代加工服务，是该行业领域内的直接竞争着。

虽然中芯国际以现在的实力，还无法与前两家公司抗衡，但是它有着良好的发展前景，若干年后极有可能会跟台积电和三星展开激烈竞争。

同一领域实力不同的三家公司，它们之间有差距，也有共性，下面我们就来探讨一下！

台积电是世界上第一个投产5nm芯片的厂商，3nm将于2021年第一季度试产，2022年上半年量产；三星今年6月份才能完成5nm生产线的建设，今年底或明年初量产；中芯国际去年年底开始了14nm芯片的量产，今年年底有望开始7nm芯片试产。

从现在量产芯片的制程工艺来看，中芯国际落后台积电两代，落后三星一代。

去年年底公布的，2019年全球半导体技术发明专利排行榜中三星易5376件排名榜首（其中包含了三星在半导体存储器的研发与生产的相关专利）；台积电以2168件专利排名第二；中芯国际631件专利排名28位。

从专利数量这个维度来对比，中芯国际跟台积电、三星的差距十分巨大。

2019台积电延续了传统优势，市场份额一骑绝尘，占比超过了50%；三星占据第二名，份额为19%；中芯国际位列第五，份额为5%左右。

这个数据的对比，中芯国际与两大巨头的差距更为惊人。

到此，以上就是小编对于中韩工业设计大赛决赛的问题就介绍到这了，希望介绍关于中韩工业设计大赛决赛的1点解答对大家有用。