长春流体压力设备维修公司,长春流体压力设备维修公司电话

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1. 如果中国举全国力量研发芯片和研制光刻机需要多长时间？

如果中国举全国力量研发芯片和研制光刻机需要多长时间？

50年追赶不上欧美吧，

手机cpu芯片设计上华为已经能够和高通掰手腕，但其芯片***用的的内核仍然是arm授权的，也就是说，整个底层文件都是人家的，举个例子，你家盖房子，人家把地基和房子框架做好，然后你负责装修，你做的装修已经赶上人家的装修水平了。

电脑cpu 这个东西还用讲吗？全球的商用cpu都被intel和amd美国两大企业垄断着，想要超越，百年也费劲吧？正在风头的高通芯片的gpu也是amd十年前卖给高通的技术。就想想这两个企业有多厉害吧！

芯片制造

这方面国内基本空白，40 nm以上光刻机都是国外的，而且光刻机最牛的a***l也是紧紧是个组装厂，其大部分器件都是国外优质企业提供的，你想做首先得有一流的基础工业，请问国内有没有光学，电学，材料学，哪个企业可以拿的出手，哪个企业有创新，想要突破，首先要把基础工业做好，站在巨人的肩膀上是很高，但是巨人有一天不让你站了，你咋办？所以芯片发展的道路任重道远。。。还有就是资金问题，这种投入是巨大的，当你想买国外材料时，就会被加价，你买我就高价卖你，这样我就有钱做更好的研发，你永远都追不上，你不买，你更追不上！国内没有你需要的材料，当国内🈶了这种材料，老外就低价卖你，比国内的还好，还便宜，你会不买吗？这就是老外资本竞争限制国内企业发展。

但是总体来说中国在发展，和世界的先进的科技差距越来越小，经过几代人的努力一定会赶上的。

但是回来思考下，如果整个地球都已探索外太空做为目标，是不是更需要合理分工，毕竟探索是全地球人的目标，而不是搞这些相互制约！

全球范围内最先进的光刻机技术不在中国，目前中国光刻机的主要生产和研发公司，是上海微电子。

从@宁南山的一篇文章中提供的信息，目前的进展应该是，在2017年，完成了90nm光刻机样机研制任务的现场测试，2018年正式验收。而其它公司，7nm在台积电已经开始量产，中芯国际用的是14nm工艺开始进行导入验证。中间的差距还是非常明显，上海微电子的光刻机，更主要还是技术积累，在实际市场应用上并没有优势。那如果要导入生产线，这个过程应该是很快。而最重要的是上海微电子28nm节点光刻机的进展，这才是能真正起到替代效果的产品。华为所需要的产品，如果全部要实现国产替代，至少需要2-3年时间吧，这可能也是华为目前储备的芯片库存所能支撑的时间。就看这中间，会不会有新的变化。

另一种捷径是，能促使国外一些厂家，为满足华为的产品需要，进行生产线去美化，比如日本和韩国，他们本身技术实力深厚，如果愿意的话，是很容易能做到替代的，就看最后的博弈会不会倾向华为。最终还是取决于华为在市场，能为上游企业输送多少业绩吧。

现在我们本身就已经在进行举国之力研发光刻机了，至于芯片研发和代工生产靠举国之力也是可行的。

举国之力研发光刻机：前阶段有消息称上海微电子即将研制出28nm节点光刻机，这台全新的设备可以算得上是举国之力，因为其中的核心子设备都是有国内各个团队来研发的。

• 进入国家规划：28nm光刻机是我国十三五项目之一，这种从战略角度规划的方式就已经注定相关技术研发是***取举国之力。

• 成立专项组：在整个项目的执行中，中科院才牵头组织了02专项项目组，协调国内各个研发机构技术攻关光刻机核心子系统，清华研发双工件台、浙江大学解决浸液系统，长春光机所解决光源等。

• 现有进度情况：目前以上研发团队都已经攻克了相关的核心子系统，对应的子系统设备也已经让一些专业厂商进行产业化生产（部分工厂还在加紧建设，下图为浙江启尔机电产业化生产浸液系统项目评审）。

28nm光刻机如果能如期下线，那芯片代工厂商就可以通过多重曝光技术实现11nm，乃至7nm芯片的制造。

当然，28nm节点的光刻机和荷兰A***L最先进的7nm EUV光刻机差不多还是挺大的，未来我们还需要在EUV相关技术领域进行突破。目前技术攻关工作已经在进行中了，比如长春光机在研发EUV曝光机。

至于时间要多久，个人预估至少还得5~10年吧！

芯片的研发需要更长时间：目前国内芯片研发厂商其实挺多，龙芯、兆芯、海光、申威、展讯、海思，这些厂商已经在各种架构上进行CPU的研发，但是从性能和整体角度来说，发展还是比较落后的。

以上这些企业可以说能解决我们芯片有没有的问题，但在一些主流架构上过于依赖美国的指令集和架构，需要尽快用自研架构代替。

因此，在芯片性能上想要全面追赶上美国，类似的电脑芯片达到现在Intel、AMD这样的性能，估计也得5-10年时间。

Lscssh科技官观点：综合来说，如果仅仅从研发芯片和光刻机这两个领域来看，我国的想要追上国外先进水平，5~10年还是需要的。但是，芯片领域整个产业不仅仅只有芯片制造和制造设备，还有芯片设计涉及到软件产品，而这块我们的差距更大，或许要10-20年才有可能追赶上，除非出现弯道超车这种情况，这里就不具体展开说了。

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