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50年追赶不上欧美吧,
手机cpu芯片设计上华为已经能够和高通掰手腕,但其芯片***用的的内核仍然是arm授权的,也就是说,整个底层文件都是人家的,举个例子,你家盖房子,人家把地基和房子框架做好,然后你负责装修,你做的装修已经赶上人家的装修水平了。
电脑cpu 这个东西还用讲吗?全球的商用cpu都被intel和amd美国两大企业垄断着,想要超越,百年也费劲吧?正在风头的高通芯片的gpu也是amd十年前卖给高通的技术。就想想这两个企业有多厉害吧!
芯片制造
这方面国内基本空白,40 nm以上光刻机都是国外的,而且光刻机最牛的a***l也是紧紧是个组装厂,其大部分器件都是国外优质企业提供的,你想做首先得有一流的基础工业,请问国内有没有光学,电学,材料学,哪个企业可以拿的出手,哪个企业有创新,想要突破,首先要把基础工业做好,站在巨人的肩膀上是很高,但是巨人有一天不让你站了,你咋办?所以芯片发展的道路任重道远。。。还有就是资金问题,这种投入是巨大的,当你想买国外材料时,就会被加价,你买我就高价卖你,这样我就有钱做更好的研发,你永远都追不上,你不买,你更追不上!国内没有你需要的材料,当国内🈶了这种材料,老外就低价卖你,比国内的还好,还便宜,你会不买吗?这就是老外资本竞争限制国内企业发展。
但是总体来说中国在发展,和世界的先进的科技差距越来越小,经过几代人的努力一定会赶上的。
但是回来思考下,如果整个地球都已探索外太空做为目标,是不是更需要合理分工,毕竟探索是全地球人的目标,而不是搞这些相互制约!
全球范围内最先进的光刻机技术不在中国,目前中国光刻机的主要生产和研发公司,是上海微电子。
从@宁南山的一篇文章中提供的信息,目前的进展应该是,在2017年,完成了90nm光刻机样机研制任务的现场测试,2018年正式验收。而其它公司,7nm在台积电已经开始量产,中芯国际用的是14nm工艺开始进行导入验证。中间的差距还是非常明显,上海微电子的光刻机,更主要还是技术积累,在实际市场应用上并没有优势。那如果要导入生产线,这个过程应该是很快。而最重要的是上海微电子28nm节点光刻机的进展,这才是能真正起到替代效果的产品。华为所需要的产品,如果全部要实现国产替代,至少需要2-3年时间吧,这可能也是华为目前储备的芯片库存所能支撑的时间。就看这中间,会不会有新的变化。
另一种捷径是,能促使国外一些厂家,为满足华为的产品需要,进行生产线去美化,比如日本和韩国,他们本身技术实力深厚,如果愿意的话,是很容易能做到替代的,就看最后的博弈会不会倾向华为。最终还是取决于华为在市场,能为上游企业输送多少业绩吧。
现在我们本身就已经在进行举国之力研发光刻机了,至于芯片研发和代工生产靠举国之力也是可行的。
举国之力研发光刻机:前阶段有消息称上海微电子即将研制出28nm节点光刻机,这台全新的设备可以算得上是举国之力,因为其中的核心子设备都是有国内各个团队来研发的。
28nm光刻机如果能如期下线,那芯片代工厂商就可以通过多重曝光技术实现11nm,乃至7nm芯片的制造。
当然,28nm节点的光刻机和荷兰A***L最先进的7nm EUV光刻机差不多还是挺大的,未来我们还需要在EUV相关技术领域进行突破。目前技术攻关工作已经在进行中了,比如长春光机在研发EUV曝光机。
至于时间要多久,个人预估至少还得5~10年吧!
芯片的研发需要更长时间:目前国内芯片研发厂商其实挺多,龙芯、兆芯、海光、申威、展讯、海思,这些厂商已经在各种架构上进行CPU的研发,但是从性能和整体角度来说,发展还是比较落后的。
以上这些企业可以说能解决我们芯片有没有的问题,但在一些主流架构上过于依赖美国的指令集和架构,需要尽快用自研架构代替。
因此,在芯片性能上想要全面追赶上美国,类似的电脑芯片达到现在Intel、AMD这样的性能,估计也得5-10年时间。
Lscssh科技官观点:综合来说,如果仅仅从研发芯片和光刻机这两个领域来看,我国的想要追上国外先进水平,5~10年还是需要的。但是,芯片领域整个产业不仅仅只有芯片制造和制造设备,还有芯片设计涉及到软件产品,而这块我们的差距更大,或许要10-20年才有可能追赶上,除非出现弯道超车这种情况,这里就不具体展开说了。
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